Durante sua divulgação de resultados do terceiro trimestre do ano 2023, a Micron revelou seu novo planejamento de DRAM que inclui um lançamento de produtos HBM3 de última geração, bem como mortes de GDDR7 e DDR5 mais densas.
A Roadmap da Micron oferece suporte às tecnologias HBM3 Gen2, HBMNext, GDDR7 e até mesmo às DRAM DDR5 de 32 Gb.
A Micron liberou seu relatório de resultados com a revelação do DRAM HBM mais veloz e de maior capacidade da indústria até ao momento. Esta nova solução HBM é referida como HBM3 Gen2 e utilizará um nó de processo 1β para alcançar velocidades mais elevadas e densidades mais profundas. Então, vamos prosseguir com os detalhes técnicos e específicos.
Memória HBM3 para obter o máximo desempenho em GPUs de Inteligência Artificial de próxima geração da NVIDIA e AMD.
Parece que a Micron está oferecendo uma solução intermédia em relação ao próximo padrão HBM, que está anos longe de se tornar realidade. A empresa vai aproveitar o potencial máximo do padrão HBM3 Gen2, que terá um design de 8-Hi e capacidades de até 24 GB, bem como uma largura de banda maior que 1,2 TB/s e um aumento de 2,5x no desempenho por watt em relação à geração anterior. A velocidade de operação provavelmente será de 9,2 Gb/s, o que representa um aumento de 50% em relação ao padrão existente de 4,6 Gb/s. O lançamento deve ocorrer em 2024.
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Ao mesmo tempo, a Micron também dará início à amostragem da sua segunda versão do DRAM do Gen2 HBM3 prevista para 2025. Esse HBM3 Gen2 DRAM apresentará um design de 12-Hi com a capacidade de até 36 GB DRAM e velocidades superiores a 1,2 TB/s de largura de banda. Tais soluções HBM3 Gen2 serão direcionadas ao setor de Inteligência Artificial e Compuatação que já causou um grande impacto na indústria.
A companhia nomeou sua solução DRAM HBMNext, que pode se referir à HBM4. Essa solução terá capacidade entre 36 GB e 64 GB, e uma largura de banda entre 1,5 a 2+ TB/s. Além disso, o concorrente da Micron, a SK Hynix, também planeja lançar sua próxima HBM4 DRAM para 2026, simultâneo à solução HBMNext da Micron.
HBM Memória: Especificações e Comparação
DRAM | HBM1 | HBM2 | HBM2e | HBM3 | HBM3 Gen2 | HBMNext (HBM4) |
---|---|---|---|---|---|---|
I/O (Bus Interface) | 1024 | 1024 | 1024 | 1024 | 1024 | 1024 |
Prefetch (I/O) | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
Máxima largura de banda | 128 GB/s | 256 GB/s | 460.8 GB/s | 819.2 GB/s | 1.2 TB/s | 1.5 – 2.0 TB/s |
DRAM ICs por pilha | 4 | 8 | 8 | 12 | 8-12 | 8-12 |
Capacidade máxima | 4 GB | 8 GB | 16 GB | 24 GB | 24 – 36 GB | 36-64 GB |
TRC | 48 | 45. | 45. | TBA | TBA | TBA |
TC | 2ns (=1tCK) | 2ns (=1tCK) | 2ns (=1tCK) | TBA | TBA | TBA |
VPP | VPP externo | VPP externo | VPP externo | VPP externo | VPP externo | TBA |
VDD | 1.2V | 1.2V | 1.2V | TBA | TBA | TBA |
Entrada de comando | Comando duplo | Comando duplo | Comando duplo | Comando duplo | Comando duplo | Comando duplo |
A Micron apresentou tanto as soluções HBM3 Gen2 e HBMNext quanto os planos da GDDR7, que é algo muito em voga. A companhia já confirmou que lançará o DRAM de última geração para o primeiro semestre de 2024, competindo com a Samsung, que também divulgou que alcança velocidades de 32 Gbps com sua tecnologia.
Surpreendentemente, a Micron oferecerá seu DRAM GPU GDDR7 tanto em 16 GB quanto em 24 GB DRAM morre, o que é um grande avanço para maior capacidade de VRAM. Isso aumenta a capacidade por nível de GPU quando comparado com o GDDR6X, que era limitado a 16 GB morre. A memória GDDR7 também irá funcionar em velocidades até 32 Gbps mais rápidas, permitindo até 128 GB/s de largura de banda por módulo. Por exemplo, o RTX 4060 equipado com um pacote de 24 GB GDDR7 fornecerá 12 GB VRAM e até 512 GB/s de largura de banda. Aqui está o que podemos esperar de várias configurações de ônibus:
- 128 bits a 32 Gbps: 512 Gigabytes/s por 12 Gigabytes de memória de vídeo.
- 768 Gb/s a 32 Gbps com 192 bits de largura de banda, 18 Gb de memória de vídeo.
- 256 bits @ 32 Gbps: 1024 GB/s por 24 GB de memória de vídeo.
- 320 bits a 32 Gbps: 1280 GB/s por 30 GB de memória de vídeo.
- 384 bits @ 32 Gbps equivalem a 1536 GB/s de capacidade de memória e 36 GB de memória de vídeo.
Ainda há muito que se pode extrair da geração GDDR6, pois a Samsung está trabalhando em seu projeto GDDR6W e nas soluções GDDR7, o que duplicará a capacidade e o desempenho. Por sua vez, a Micron deve empurrar o GDDR6X para taxas ainda mais elevadas no futuro próximo. A empresa já produz em massa chips de memória de 24 Gbps, mas ainda não são usados por qualquer GPU de qualidade do consumidor. Espera-se que as primeiras soluções GDDR7 de qualidade do consumidor sejam lançadas no final de 2024 ou início de 2025.
At the risk of reading too much into the crystal ball here, one of the interesting tidbits to come out Micron’s latest memory roadmap is that there’s no GDDR7X on it. This roadmap implies Micron will only be producing regular GDDR7, with no special ‘X’ variant for NVIDIA pic.twitter.com/owa0tvdEWv
— Ryan Smith (@RyanSmithAT) July 26, 2023
Existe a possibilidade de que a Micron esteja produzindo apenas GDDR7, sem nenhuma versão ‘X’ para a NVIDIA. Isso foi evidenciado no último relatório de memória da Micron que não continha GDDR7X.
Ryan Smith (@RyanSmithAT) em 26 de julho de 2023.
O Sr. Ryan Smith da Anandtech indicou que, até agora, não existe uma versão especial “X” de GDDR7 anunciada. A Micron teve GDDR5X e GDDR6X exclusivos para placas de vídeo NVIDIA, porém, se a empresa não criar uma versão GDDR7X para NVIDIA, será a primeira vez em muitos anos. Contudo, pode haver uma a caminho desde que o GDDR6X foi lançado com a Ampere, enquanto as GPUs Turing só tinham suporte GDDR6, e o mais recente padrão ainda não foi apresentado.
Uma tarjeta gráfica DRAM com memória GDDR para avanço.
Tipo de memória | GDDR5X | GDDR6 | GDDR6X | GDDR7 |
---|---|---|---|---|
Aplicação | Gráficos | Gráficos + AI | Gráficos + AI | Gráficos + AI |
Plataformas | GeForce 10 | GeForce 20 | GeForce 30/40 | GeForce 50? |
Posições | 12 | 12 | 12 | 12 |
Gbps por Pin | 11.4 | 14-16 | 19-24 | 32-36 |
GB/s | 45 | 56-64 | 76-96 | 128-144 |
Configuração (Max) | 384 (12pcs x 32 pacote IO) |
384 (12pcs x 32 pacote IO) |
384 (12pcs x 32 pacote IO) |
384 (12pcs x 32 pacote IO) |
Potência média do dispositivo (pJ/bit) | 8.0 | 7.5 | 7.25 | TBD |
IO típico Canal | PCB (P2P SM) |
PCB (P2P SM) |
PCB (P2P SM) |
PCB (P2P SM) |
Finalmente, a Micron mostrou seus ICs DDR5 DRAM de 32 GB que usam o nó de processo 1β e serão implementados no meio de 2024. Esses terão capacidades de até 128 GB por módulo e 1TB por DIMM e serão destinados inicialmente a servidores. Porém, é possível que alguma forma desses seja usada no setor de consumo, como o DRAM de 24 GB que oferece até 48 GB por DIMM.